芯原股份：拟13亿元投资建立临港研发中心 - 科技创业月刊杂志社投稿

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芯原股份：拟13亿元投资建立临港研发中心

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芯原股份公告，拟在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区建立临港研发中心，本项目计划总投资金额13亿元，实施期限为5年。

公司董事长为Wayne Wei-Ming Dai(戴伟民)。Wayne Wei-Ming Dai(戴伟民)先生1956年出生,美国国籍。美国加州大学伯克利分校电子计算工程学博士;1988年至2005年,历任美国加州大学圣克鲁兹分校计算机工程学助教、副教授、教授;1995年至2000年,任美国 Ultima 公司的创始人、董事长兼总裁;2000年至2001年,任美国思略共同董事长兼首席技术长;2001年至2019年3月,历任芯原有限执行董事、董事长;2002年至今,任芯原开曼董事;2019年3月至今,任发行人董事长、总裁。Wayne Wei-Ming Dai(戴伟民)先生是世界电子工程师协会多芯片模块国际会议的创办主席,世界电子工程师协会芯片封装综合设计研讨会的创办主席,2010年国际绿色能源论坛的程序委员会联合主席;曾担任世界电子工程师协会电路和系统论文月刊和超大规模集成电路系统论文月刊的副编辑,在各类技术刊物和会议上发表过100多篇论文;曾于1990年荣获美国总统青年研究奖,2005年中国“10大创业企业家”称号,当选为“2005年中国十大科技英才”,2007年荣获安永企业家奖的殊荣,2013年获颁了2013中国年度电子成就奖之年度最佳管理者奖,2014年获颁胡润百富2014中国年度产业贡献奖,2018年获颁2018全球电子成就奖之年度亚太区创新人物奖,同年获颁“上海智慧城市建设领军先锋”荣誉称号。目前,Wayne Wei-Ming Dai(戴伟民)先生担任全球创新中心副主席、创新科技国际联盟常务副理事长,中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长,中国 RISC-V 产业联盟理事长,汽车电子产业联盟(AEIA)专家委员会委员。

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